东晶电子申请小型石英晶体谐振器外观缺陷AI检测专利，提高检测效率

金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，东晶电子金华有限公司申请一项名为“一种小型石英晶体谐振器外观缺陷AI检测方法及设备”的专利，公开号CN119915736A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种小型石英晶体谐振器外观缺陷AI检测方法及设备，涉及石英晶体谐振器外观检测技术领域，通过光电传感器、对射式光纤传感器等设备自动检测石英晶体谐振器的姿态，能够快速区分产品的正面、背面、纵向和横向状态。对于不符合标准姿态的产品，自动分析并采用相应的吹气模式调整姿态，使产品快速达到适合检测的标准姿态，避免了人工干预，大大提高了上料和姿态调整的效率，应用灰度对比提取缺陷区域的方法和基于灰度阈值分割的缺陷判断方法相结合进行金属表面缺陷检测，实现了金属表面缺陷的高精度、高效率检测，特别适用于石英晶体谐振器等精密元件的自动化生产，为电子制造领域提供了可靠的缺陷检测解决方案。

天眼查资料显示，东晶电子金华有限公司，成立于2015年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，东晶电子金华有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可11个。

来源：金融界