东晶电子金华取得一种全自动晶片尺寸研磨控制装置及方法专利

Connor HTX交易所 2025-07-23 4 0

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，东晶电子金华有限公司取得一项名为“一种全自动晶片尺寸研磨控制装置及方法”的专利，授权公告号CN 119458131 B，申请日期为2025年1月。

天眼查资料显示，东晶电子金华有限公司，成立于2015年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，东晶电子金华有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可11个。

来源：金融界