博威合金：新合金boway 70318将应用于下一代Socket基座

金融界1月17日消息，有投资者在互动平台向博威合金提问：您好，贵公司公司合金材料有没有应用在PCB覆铜板和半导体封测材料领域？是否有这方面应用的客户？

公司回答表示：公司的引线框架专用材料会用于三代之前的集成电路封装上；Socket基座专用材料主要用于先进封装集成电路和基板的连接。AI的发展使得市场重点关注AI算力集成电路，而先进封装是AI算力集成电路重要的封装方式，Socket基座连接方式，可以应用到更多先进的封装方式生产的集成电路。公司独立自主开发的新合金boway 70318 将应用于下一代Socket基座，并将成为主打产品。PCB覆铜板用的是电解铜箔，公司暂不生产。

来源：金融界